理工学部 電気電子工学科 太田研究室
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研究紹介
大電力パルススパッタリング(HiPIMS)やミストCVD、大気圧プラズマ処理を活用して、半導体材料、ハードコーティング材料、ナノカーボン複合材料などの各種材料とそれを用いたデバイス作製を行っています。
酸化物半導体材料
透明薄膜トランジスタ
透明導電膜
スマートウインドウ
パワー半導体
可視光応答型光触媒を用いた水素製造や有害物質分解
ハードコーティング:ダイヤモンドライクカーボン(DLC)膜
光学材料:高屈折率酸化チタン薄膜の低温形成
ナノカーボン複合材料:固体高分子型燃料電池の開発
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